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科技暖冬 研域B75重磅来袭

2021-12-04
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B75M3是研域YENTEK新研发的一款Micro-ATX主板。和B75DM属于同一个系列产品。

科技暖冬、研域B75重磅来袭

研域B75系列产品正面图

两款主板均采用LGA1155接口。

LGA1155是英特尔“Sandy Bridge”和“Ivy Bridge”处理器的接口型号。官方名称为Socket H2。可以支持2th/3th Intel® Celeron/Pentium/Core™ i3/i5/i7处理器。

采用DDR3 DIMM内存插槽,支持双通道1600Mhz/1333Mhz/1066MHz的内存条,最大支持32GB。

网络传输方面均采用2个Intel®千兆网卡,支持网络唤醒和PXE功能。

存储方面B75M3采用了2个SATA 2.0的硬盘接口和1个MSATA固态硬盘接口。B75DM采用了5个SATA 2.0的硬盘接口和1个MSATA固态硬盘接口,固态硬盘接口传输速度可达到6Gbps。

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2款产品均采用了Realtek ALC662声卡。它支持5.1声道高清音频,具备三个立体声DAC、两个立体声ADC、模拟输入输出、三个耳机放大器,支持16/20/24-bit SPDIF输出,采样率最高96kHz,支持卡拉OK模式、环境模拟、均衡器、3D定位音效、杜比Digital Live、DTS CONNECT。性价比超高是这款声卡的最大特点。

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显示接口方面,主板集成了1个VGA接口和1个HDMI接口。

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研域B75系列主板接口丰富。B75M3拥有1* PCI-Ex16插槽、1* PCI-Ex4插槽、2* PCI扩展插槽、1* Mini-PCIE插槽,支持TPM-4COM小板扩展4个串口,与扩展WIFI为二选一。

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TPM-COM扩展卡

背部面板拥有4个USB3.0接口、2个USB2.0接口。主板上还内置了4个2*5pin的USB2.0接口和一个常规的USB 2.0接口。

背部面板还有2个RS232串口。

主板上配备了1个LTP打印口。满足连接并口打印机的需求。

B75DM接口比B75M3更加丰富,相较于B75M3,它多出了2个PCI扩展插槽,1个 PCI-Ex1插槽和4个内置RS232串口接口。

B75DM主板和B75M3主板尺寸有所差异。B75DM主板尺寸为30.5cmx22cm,B75M3主板尺寸为24.5cmx22cm。

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研域B75系列主板均采用24Pin ATX电源供电。支持上电自动开机。

 

了解更多最新产品咨询,请关注研域YENTEK官方公众号。


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